El chip ha superado las revisiones pertinentes tras casi un año de aclaraciones técnicas y comunicaciones con las autoridades estadounidenses.
El chip Huashan A2000 del diseñador chino de chips para automóviles Black Sesame Technologies ha superado las revisiones de las autoridades estadounidenses, allanando el camino para su lanzamiento global.
Fabricado con el avanzado proceso de 7 nanómetros, que estaba listo para la producción en masa en enero de 2025, el chip fue sometido al escrutinio estadounidense «debido a su rendimiento ultra alto», según informó la compañía en una publicación en su sitio web el lunes.
«Tras casi un año de aclaraciones técnicas y comunicaciones», el chip superó las «revisiones pertinentes» del Departamento de Comercio y del Departamento de Guerra de Estados Unidos, anteriormente conocido como Departamento de Defensa, lo que ha permitido a Black Sesame producir y vender el chip a nivel mundial.
El fabricante de chips con sede en Wuhan, provincia de Hubei, afirmó haberse convertido en la única empresa china en superar dichas revisiones por parte de Estados Unidos.
Las acciones de Black Sesame, que cotizan en Hong Kong, cerraron con una subida de más del 11%, a 21,72 dólares de Hong Kong, el lunes.
