Si bien los principales fabricantes de chips de memoria de China están progresando, aún están por detrás de sus rivales estadounidenses y coreanos, como Micron y SK Hynix.
Huawei Technologies se dispone a presentar un avance tecnológico que podría reducir la dependencia de China de los chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) para ejecutar modelos de razonamiento de inteligencia artificial, según el periódico estatal Securities Times.
El anuncio se realizará en colaboración con China UnionPay en el Foro de Aterrizaje y Desarrollo de Aplicaciones de Razonamiento de IA Financiera 2025, que se celebrará el martes en Shanghái, según el informe del domingo.
El evento tiene como objetivo promover los modelos y aplicaciones de razonamiento de IA en el sector financiero.
Huawei no respondió de inmediato a una solicitud de comentarios el lunes.
De confirmarse, este desarrollo representaría el último paso del gigante tecnológico, sancionado por EE.UU., para establecer un ecosistema de hardware de IA autosuficiente en China.
Los principales proveedores de semiconductores HBM, a menudo integrados en chipsets de IA, son las empresas estadounidenses Micron Technology y Advanced Micro Devices, así como las surcoreanas Samsung Electronics y SK Hynix.
Si bien los dos principales fabricantes de chips de memoria de China, Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, están progresando, aún están por detrás de sus homólogos estadounidenses y coreanos en capacidad de producción y sofisticación tecnológica.
