La inversión subraya la creciente importancia de los materiales de encapsulado avanzado en la cadena de suministro de semiconductores.

El gigante japonés de materiales para semiconductores Sumitomo Bakelite planea ampliar la producción de materiales avanzados para el encapsulado de chips en China y Singapur. Este es el segundo anuncio de este tipo para sus operaciones en China en menos de cuatro meses, impulsado por la creciente demanda de semiconductores más sofisticados derivada del auge de la inteligencia artificial.

La empresa, con sede en Tokio, anunció el viernes que añadirá líneas de producción de materiales de relleno para moldes (*mould underfill* o MUF) y gránulos para moldeo por compresión en sus instalaciones de Suzhou (provincia de Jiangsu, al este de China) y Singapur. La compañía no reveló el importe de la inversión.

Según el comunicado, se espera que esta expansión duplique aproximadamente la capacidad de producción de materiales MUF y triplique la de gránulos para moldeo por compresión con respecto a los niveles actuales.

Las líneas de Suzhou se instalarán como parte de la ampliación de una fábrica existente —cuya construcción finalizó en 2024— y está previsto que la producción comience en el año fiscal 2030. Por su parte, se espera que las líneas de Singapur, que también se añadirán a una instalación existente, inicien sus operaciones a finales del año fiscal 2028.