China está en camino de alcanzar casi la mitad de la capacidad mundial de producción de obleas en dos años, según el organizador de la mayor feria comercial de la industria de chips del mundo.
La inteligencia artificial génica y la tecnología avanzada de empaquetado serán factores clave para el crecimiento de la industria china de semiconductores en los próximos años, ya que se espera que el país aumente su participación en la capacidad de fabricación de chips hasta casi la mitad del total mundial para 2028.
Según datos presentados en Semicon China, la mayor feria comercial de la industria de semiconductores del mundo, se prevé que la participación de China en la capacidad de fabricación de obleas para los procesos convencionales alcance el 42% de la capacidad global para 2028.
Esto representaría un rápido aumento con respecto al 32% de 2025, según Lily Feng, presidenta de SEMI China, la filial china de la asociación de la industria de semiconductores SEMI y organizadora del evento.
La feria anual, que se celebra en Shanghái de miércoles a viernes, espera recibir a más de 180.000 asistentes este año, convirtiéndose así en la mayor exposición profesional de semiconductores del mundo, afirmó Feng.
Un factor clave que impulsará el crecimiento de la capacidad de fabricación de chips en China será la adopción de agentes de IA, una tendencia que destacaron varios ponentes durante la sesión inaugural del evento el miércoles.
Estos agentes —programas informáticos capaces de realizar tareas complejas de forma autónoma— son la última novedad en la comunidad tecnológica china tras el auge de OpenClaw, un marco de agentes basado en OpenAI que ha revolucionado el sector.
«Lo que hace que OpenClaw sea destacable no es solo que sea un producto fenomenal, sino también el hecho crucial de que reveló que los agentes de IA consumen mucha más potencia de cálculo que los formatos anteriores de productos de IA», afirmó Sun Guoliang, vicepresidente sénior y director de producto de MetaX Integrated Circuits, con sede en Shanghái.
