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El logotipo de TSMC se ve en el exterior del Museo de la Innovación de la compañía en Hsinchu, Taiwán, el 9 de abril de 2026.

TSMC prevé un aumento de ingresos superior al 30% en 2026 e incrementa su inversión de capital ante la creciente demanda de IA

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  • Categoría de la entrada:Resto del Mundo
  • Última modificación de la entrada:abril 18, 2026

La IA domina los ingresos de TSMC, mientras el gigante de la fabricación de semiconductores se orienta de los smartphones a la computación de alto rendimiento.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) prevé un aumento de ingresos superior al 30% en 2026, ya que el mayor fabricante de chips por contrato del mundo «retira toda su maquinaria» para aumentar la producción. La dirección restó importancia al impacto del aumento de los precios de la memoria y las tensiones en Oriente Medio.

Durante la presentación de resultados del primer trimestre, celebrada el jueves, los ejecutivos de la compañía expresaron optimismo de cara al próximo año, impulsados ​​por el auge mundial de la IA. Atribuyeron el aumento previsto de los ingresos a la fuerte demanda de aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC).

Los ingresos de TSMC en el primer trimestre alcanzaron los 35.900 millones de dólares, un incremento interanual del 40,6%, que superó ligeramente las previsiones de la propia compañía.

Para satisfacer la creciente demanda de chips de IA, TSMC está incrementando agresivamente sus inversiones, especialmente en chips de vanguardia de 3 nm. La compañía prevé que su gasto de capital en 2026 alcance el extremo superior de su récord histórico de entre 52.000 y 56.000 millones de dólares.

Esto supone una aceleración con respecto al gasto de los últimos tres años, ya que el gasto previsto para 2026 representará más de la mitad de su gasto total de capital en los últimos tres años, según declaró el CEO de TSMC, C. C. Wei, durante la presentación de resultados. Añadió que la inversión de capital en los próximos tres años sería «significativamente mayor que en los tres años anteriores».

Obleas de silicio se exhiben en el Museo de Innovación de TSMC en Hsinchu el 21 de noviembre de 2024.

A pesar de las importantes inversiones, su suministro de obleas sigue siendo limitado debido a la feroz competencia de los clientes por asegurar capacidad avanzada, especialmente en el área de empaquetado avanzado de chips.