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Logotipo de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company en el Parque Científico de Hsinchu, Taiwán.

Según S&P, las fundiciones de chips están mejor protegidas ante una desaceleración de la IA que sus homólogas tecnológicas de Asia-Pacífico

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  • Categoría de la entrada:Resto del Mundo
  • Última modificación de la entrada:septiembre 19, 2026

Los fabricantes de chips por contrato, como TSMC, están bien protegidos frente a las reducciones de gasto de los proveedores de servicios en la nube a gran escala (*hyperscalers*), según pruebas de resistencia realizadas por la agencia de calificación.

A medida que aumentan los temores del mercado por la disminución del gasto de los gigantes tecnológicos y los llamamientos a frenar el desarrollo de la inteligencia artificial de vanguardia, las fundiciones de semiconductores de Asia-Pacífico se encuentran en mejor posición para resistir una posible caída en la inversión en IA que otras empresas de hardware tecnológico de la región, según S&P Global Ratings.

En un informe publicado el jueves, la agencia de calificación señaló que había sometido a pruebas de resistencia a cuatro sectores clave de Asia-Pacífico —fundiciones, fabricantes de memoria, proveedores de componentes de refrigeración y fabricantes de diseño original que ensamblan servidores— frente a dos escenarios adversos para el auge de la IA.

La primera posibilidad implicaba una caída en el gasto de capital de los principales proveedores de servicios en la nube a gran escala (*hyperscalers*), como Amazon y Microsoft. La segunda se derivaba de cuellos de botella que podrían retrasar los proyectos de IA, tales como las limitaciones de la red eléctrica y la escasez de terrenos.