Existe un debate sobre el valor real de la litografía de nanoimpresión en lo que respecta a volúmenes, rendimientos y chips no fotónicos.

La startup china Prinano afirmó haber validado la producción en masa de chips fotónicos en obleas de silicio de 8 pulgadas utilizando una tecnología distinta a las herramientas de litografía convencionales, a una décima parte del costo.

Con sede en Hangzhou, provincia de Zhejiang, la compañía declaró haber colaborado con Shenzhen Litra Technology para fabricar obleas de chips ópticos de 8 pulgadas, evitando por completo la necesidad de litografía ultravioleta profunda (DUV), según una publicación del viernes en su cuenta de WeChat.

Prinano afirmó que su equipo de litografía por nanoimpresión (NIL) de colchón de aire al vacío PL-AS se utilizó en la producción, con “materiales de impresión de doble capa y procesos centrales personalizados”.

La empresa aseguró que este enfoque podría reducir los costos de fabricación de chips a aproximadamente una décima parte de las soluciones tradicionales basadas en DUV, al tiempo que permite la producción a nivel de oblea de chips fotónicos, ampliamente utilizados en comunicaciones ópticas, sensores y aplicaciones lidar.

Esto podría representar una nueva oportunidad para el sector de fabricación de chips en China, ya que algunas máquinas DUV de ASML, así como los sistemas de ultravioleta extremo (EUV) más avanzados de la empresa holandesa, tienen prohibida su exportación a China. Sin embargo, se ha debatido sobre el valor real de la litografía por nanoimpresión en términos de volumen, rendimiento y chips no fotónicos.

En agosto del año pasado, Prinano anunció la entrega a un cliente nacional del que denominó el primer sistema NIL de semiconductores de China, lo que supuso un primer intento de comercializar la tecnología para aplicaciones relacionadas con chips.