La empresa utiliza óptica integrada cerca del encapsulado (“near-packaged optics”) para superar las limitaciones de la arquitectura tradicional y escalar más de 1.000 tarjetas de procesamiento en un mismo clúster.
La empresa china de diseño de semiconductores Biren Technology ha presentado sus soluciones de «supernodos» de próxima generación —sistemas diseñados para conectar miles de chips de IA en un único clúster— mediante el uso de transmisión de datos óptica para sortear las limitaciones actuales del hardware.
Este lanzamiento pone de relieve cómo estos sistemas de servidores altamente interconectados se han convertido en uno de los nuevos campos de batalla para las empresas de infraestructura de IA. La industria compite actualmente por aumentar la potencia de cálculo bruta a medida que los modelos de inteligencia artificial alcanzan billones de parámetros y las aplicaciones de agentes de IA se adoptan de forma generalizada.
Ding Yunfan, vicepresidente de arquitectura de marcos de IA en Biren, afirmó que el rendimiento de una sola unidad de procesamiento gráfico (GPU) ya no bastaba para gestionar las cargas de trabajo requeridas. El desafío fundamental, subrayó, consistía en transformar los enormes clústeres de GPU en sistemas integrados y perfectamente coordinados.
Durante su intervención en la Conferencia Mundial de Inteligencia Artificial (WAIC) de 2026, celebrada el viernes en Shanghái, Ding señaló que las conexiones eléctricas tradicionales mediante cables de cobre estaban alcanzando un límite físico, lo que restringía las arquitecturas actuales a un máximo de 128 GPU por servidor.
Para superar esa barrera, Biren apuesta por una arquitectura de supernodos distribuida y desacoplada, así como por la tecnología de óptica cercana al encapsulado (NPO, por sus siglas en inglés), que integra fibras ópticas más cerca de los chips para aumentar la velocidad de transmisión de datos. Esta configuración permitiría a Biren escalar hasta 1.024 tarjetas en un mismo clúster.
«La interconexión óptica se ha convertido en una opción inevitable para superar este cuello de botella», afirmó Ding.
Biren, con sede en Shanghái, es la última empresa nacional en anunciar avances para resolver las limitaciones de infraestructura.
