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Se ve una máquina ASML EUV parcialmente ensamblada en la sede del laboratorio belga de investigación de chips IMEC, en Lovaina, Bélgica, el 18 de marzo de 2026.

¿ASML EUV en China?. El rumor es ridiculizado pero revela una realidad más dura sobre el terreno

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  • Última modificación de la entrada:junio 26, 2026

Si EUV está fuera de su alcance y el acceso a DUV es cada vez más limitado, existe un límite en cuanto a hasta dónde pueden llegar los fabricantes de chips con equipos más antiguos y nuevos enfoques.

Para cualquiera que siga de cerca la industria de los semiconductores, la reciente saga en torno a la denegación por parte de ASML de posibles envíos de litografía EUV (ultravioleta extrema) a China, en una aparente respuesta a la preocupación de Estados Unidos, puede parecer casi absurda al principio.

La máquina en el centro de la discusión no es un equipo del tamaño de una computadora portátil que pueda empacarse fácilmente en una caja de envío. Los sistemas de litografía EUV de ASML pesan alrededor de 180 toneladas, contienen una gran cantidad de componentes de precisión, se envían a los clientes en enormes aviones de carga y requieren una amplia instalación, calibración y soporte de servicio.

Es por eso que la preocupación del Secretario de Comercio de Estados Unidos, Howard Lutnick, de que dicha tecnología pudiera haber llegado a China fue recibida con escepticismo, e incluso ridículo, por parte de algunos observadores de la industria.

ASML ha negado categóricamente haber enviado algún sistema EUV, o componentes diseñados específicamente para uno, a China. Pero el episodio apunta a una pregunta más seria para la industria de chips de China: si EUV sigue fuera de su alcance y el acceso a las herramientas de litografía DUV (ultravioleta profunda) más avanzadas también se está reduciendo, ¿hasta dónde pueden progresar los fabricantes de chips nacionales confiando en equipos más antiguos y enfoques alternativos?.

La respuesta es importante porque la litografía es uno de los mayores obstáculos para las ambiciones de semiconductores de China. Sin las herramientas más avanzadas de ASML, las fundiciones chinas están tratando de impulsar aún más los patrones múltiples de DUV, los fabricantes de herramientas del país están tratando de construir sistemas de litografía nacionales, mientras que otros están explorando nuevos enfoques como el empaquetado avanzado, la optimización a nivel de sistema y la Ley Tau de Huawei Technologies.

¿Cuál es la diferencia entre DUV y EUV?.

DUV y EUV se refieren a diferentes longitudes de onda de luz utilizadas en litografía.