El nuevo procesador para teléfonos inteligentes supone una prueba crucial para el intento de la empresa de sortear las restricciones lideradas por EE.UU. sobre la tecnología más avanzada de fabricación de chips.

El último procesador insignia para móviles de Huawei Technologies está sirviendo como una prueba decisiva para determinar si la compañía puede eludir las sanciones tecnológicas de EE.UU. mediante la superposición de circuitos para aumentar el rendimiento, según los analistas.

La empresa con sede en Shenzhen lanzó el lunes el Kirin 9050 Pro, el primer chip comercial que emplea su arquitectura LogicFolding. Esta nueva estrategia busca extraer mayor potencia de cálculo de los diseños de semiconductores sin depender exclusivamente de la reducción del tamaño de los circuitos que permiten los equipos de litografía más avanzados del mundo, cuyo acceso sigue bloqueado por los controles de exportación de EE.UU.

El Kirin 9050 Pro, que impulsa el nuevo teléfono inteligente plegable en tres partes Mate XT 2 de Huawei, ofrece un salto del 42% en el rendimiento general respecto a su predecesor, además de una eficiencia energética mejorada, según la compañía.

Para los fabricantes de chips globales con acceso a equipos de fabricación de última generación, el apilamiento de componentes —o integración 3D— suele ser una herramienta complementaria a la miniaturización de transistores. Sin embargo, al estar limitada por restricciones comerciales, Huawei ha convertido el empaquetado avanzado y las soluciones arquitectónicas alternativas en su estrategia principal.

Mientras que las técnicas 3D existentes simplemente apilan chips (o *dies*) que funcionan en gran medida de forma independiente, la tecnología LogicFolding de Huawei divide las funciones informáticas centrales entre dos capas activas diseñadas para operar como una sola unidad.

«LogicFolding es, ante todo, una vía compensatoria: una elección nacida de limitaciones externas», afirmó Leslie Wu, director ejecutivo de la consultora de semiconductores RHCC, en un informe de análisis.

Wu señaló que este enfoque conlleva un coste. La unión de dos capas activas de silicio requiere pasos de fabricación complejos —incluidos el adelgazamiento preciso de las obleas y el cableado vertical microscópico— que pueden afectar al rendimiento de producción de las fábricas. Para las empresas globales que simplemente pueden imprimir transistores más pequeños en una sola capa, la viabilidad económica de LogicFolding podría resultar menos atractiva.