Un artículo publicado en Nature detalla un avance en la comprensión de los materiales fotorresistentes, que debería mejorar el control de defectos y el rendimiento.

Investigadores chinos afirman haber logrado un avance clave en la tecnología litográfica, en el último paso en el esfuerzo del país por lograr la autosuficiencia con chips avanzados.

Un grupo de científicos de la Universidad de Beijing, junto con otros colaboradores, logró un avance en la visualización del comportamiento molecular de la fotorresistencia, un material fotosensible utilizado en la fabricación de chips, según un artículo publicado en la prestigiosa revista científica Nature. El avance podría conducir a una reducción significativa de los defectos en la fabricación avanzada de chips, afirmaron.

La fotorresistencia, utilizada en procesos como la fotolitografía y el fotograbado, que implican la formación de un recubrimiento con patrones sobre una superficie, es un insumo clave en la fabricación de chips. La dependencia de China de la fotorresistencia importada es un factor que limita su capacidad avanzada de producción de chips.

El artículo, publicado por primera vez el viernes por el periódico estatal Science and Technology Daily, fue promocionado por el periódico como un paso para resolver «un obstáculo clave que dificulta la mejora del rendimiento» en procesos avanzados de 7 nanómetros e inferiores.

Este avance se considera un impulso a la autosuficiencia de China, ya que la litografía sigue siendo uno de los principales obstáculos. El principal proveedor mundial de equipos para chips, ASML, tiene prohibido vender sus máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) más avanzadas a China desde 2019 debido a la presión de Estados Unidos.

“A pesar de décadas de investigación, los comportamientos microscópicos de la fotorresistencia en películas líquidas y en las interfaces siguen siendo difíciles de comprender”, dijeron los investigadores, y agregaron que esto hacía que el control de defectos fuera “en gran medida un proceso de prueba y error”.