Una inversión de 1.150 millones de dólares subraya el papel del encapsulado avanzado en el impulso de las capacidades de fabricación de chips de China en medio del rápido desarrollo de la IA.

El gigante chino de encapsulado y pruebas de chips, Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET), ha anunciado que invertirá 7.800 millones de yuanes (1.150 millones de dólares) para construir una nueva planta, ante el continuo aumento de la demanda de chips de fabricación nacional impulsado por el rápido desarrollo de la inteligencia artificial.

La empresa informó el miércoles que se creará una filial controlada, con un capital registrado de 4.000 millones de yuanes, para construir una fábrica de encapsulado y pruebas avanzadas en la Zona Especial de Lin-gang, en Shanghái.

El proyecto se llevará a cabo en dos fases; la primera —que abarca la construcción de la fábrica y la inversión en equipamiento— tiene prevista su finalización para la segunda mitad de 2028.

JCET, con sede en la provincia oriental china de Jiangsu, señaló que esta iniciativa busca acelerar la expansión de su capacidad de encapsulado avanzado de «alta gama» y mejorar la competitividad general de la compañía.

El encapsulado avanzado —la etapa final de la producción de chips, que consiste en ensamblar los *dies* (pastillas de silicio) individuales para convertirlos en productos terminados— se ha vuelto crucial para las capacidades de fabricación de chips de China, especialmente a medida que los controles de exportación de Washington restringen el acceso a fundiciones de fabricación avanzada como Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Las acciones de JCET que cotizan en la bolsa de Shanghái se han disparado un 147% desde principios de año, impulsadas por un fuerte crecimiento.