ASML pone el foco en la unión híbrida (hybrid bonding), según un informe; empresas chinas también adoptan esta técnica de empaquetado de chips
La compañía habría presentado decenas de familias de patentes relacionadas con esta tecnología, la cual permite mejorar el rendimiento de los chips. El gigante neerlandés de equipos para semiconductores, ASML,…
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octubre 19, 2026