Un informe de Huawei revela que el chip basado en la «Ley de Escalamiento Tau» resuelve el problema del sobrecalentamiento antes del lanzamiento del Kirin 2026
La investigación refuta directamente las afirmaciones de que el apilamiento vertical genera un cuello de botella térmico, según el documento del gigante tecnológico. Huawei Technologies ha publicado un nuevo informe…
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septiembre 7, 2026
