Lee más sobre el artículo Un informe de Huawei revela que el chip basado en la «Ley de Escalamiento Tau» resuelve el problema del sobrecalentamiento antes del lanzamiento del Kirin 2026
Evitar el sobrecalentamiento es un obstáculo técnico clave para el esperado lanzamiento del chip para teléfonos inteligentes Kirin 2026 de Huawei, según los analistas.

Un informe de Huawei revela que el chip basado en la «Ley de Escalamiento Tau» resuelve el problema del sobrecalentamiento antes del lanzamiento del Kirin 2026

La investigación refuta directamente las afirmaciones de que el apilamiento vertical genera un cuello de botella térmico, según el documento del gigante tecnológico. Huawei Technologies ha publicado un nuevo informe…

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