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El Xiaomi 18 Fold utiliza el sistema en chip (SoC) más reciente de la compañía, el Xring O3.

La china Xiaomi presenta un teléfono plegable con chip de fabricación propia para competir con Apple y Huawei

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  • Categoría de la entrada:China
  • Última modificación de la entrada:septiembre 8, 2026

El lanzamiento coincide con el de la última propuesta plegable de Huawei; se espera que Apple entre en la pugna este miércoles.

Xiaomi presentó el lunes una serie de nuevos productos —desde un teléfono plegable insignia con chips de desarrollo propio hasta nuevos modelos de su SUV premium Skynomad—, lo que subraya el esfuerzo intensificado del gigante chino por competir con rivales como Tesla, Apple y Huawei Technologies.

Xiaomi, con sede en Beijing, lanzó el 18 Fold, un teléfono plegable que cuenta con una pantalla interior de 7,58 pulgadas, un sistema en chip (SoC) propio Xring O3 y chips de memoria LPDDR6 de ChangXin Memory Technologies (CXMT), según anunció Lei Jun, fundador y director ejecutivo, en un evento celebrado en Beijing.

Lei afirmó que el 18 Fold fue diseñado para ofrecer durabilidad, incorporando una nueva estructura de bisagra para proteger la pantalla interior, un marco de aluminio de alta resistencia y un cristal de cubierta reforzado.

También destacó la mejora en el rendimiento del teléfono gracias a la adopción del Xring O3, un procesador de IA que integra 24.000 millones de transistores, lo que supone un aumento del 26% respecto a su predecesor, el Xring O1, lanzado el año pasado.

Lei señaló que el rendimiento de la CPU del Xring O3 es un 60% superior al del O1, mientras que el consumo de energía en determinadas tareas se ha reducido en un 25%.

El Xiaomi 18 Fold saldrá a la venta a un precio inicial de 10.999 yuanes (1.639 dólares estadounidenses), y las ventas comenzarán el jueves a las 10:00 de la mañana.