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El logotipo de Huawei se ve en un panel de vidrio del campus de investigación de la compañía en el lago Lianqiu, durante una visita para medios en Shanghái el 16 de septiembre de 2026.

Huawei acelera el ritmo de sus chips de IA y promete el próximo lanzamiento con tres trimestres de antelación

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  • Categoría de la entrada:China
  • Última modificación de la entrada:septiembre 19, 2026

La compañía afirma que el chip de entrenamiento Ascend 960DT —que duplica el rendimiento— debutará en el primer trimestre, seguido por el chip de inferencia 960PR en el tercer trimestre.

Huawei Technologies anunció el jueves que lanzará su chip de inteligencia artificial de próxima generación en el primer trimestre de 2027, adelantando nueve meses la fecha prevista, mientras la empresa expande agresivamente su ecosistema en medio del impulso de China hacia la autosuficiencia.

David Wang Tao, presidente rotatorio y en funciones de Huawei, declaró el jueves que el chip Ascend 960DT —un chip de IA diseñado para el entrenamiento de modelos y que «duplica el rendimiento»— estaría «listo en el primer trimestre de 2027», es decir, tres trimestres antes de lo programado. El Ascend 960PR, diseñado para la inferencia de modelos de IA, se lanzaría en el tercer trimestre de 2027, un trimestre antes de lo previsto.

Durante su intervención en la conferencia Huawei Connect 2026 en Shanghái, Wang señaló que la serie Ascend «continuará siguiendo un ciclo de actualización anual», con los lanzamientos de los modelos Ascend 970 y 980 previstos para 2028 y 2029, respectivamente.

Estos anuncios se producen antes de las conversaciones comerciales de alto nivel previstas para la próxima semana entre el presidente Xi Jinping y su homólogo estadounidense, Donald Trump, en las que la IA y las exportaciones de semiconductores ocuparán un lugar destacado en la agenda tecnológica.