El chip Kirin 9050 Pro, el primero basado en la arquitectura Tau con tecnología de 7 nm, supera al chip A17 Pro de 3 nm de Apple en pruebas de rendimiento, según la firma de análisis Bernstein.

El procesador para teléfonos inteligentes más reciente de Huawei Technologies, el Kirin 9050 Pro —presentado a principios de este mes—, ha reducido la brecha tecnológica con los chips de Apple a unos tres años, frente a los aproximadamente cuatro años de la generación anterior, según la firma de análisis de inversiones Bernstein.

El chip, que según las estimaciones de Bernstein se fabricó utilizando tecnología equivalente a un nodo de proceso de 7 nanómetros, superó al A17 Pro de 3 nm de Apple en las pruebas multinúcleo de Geekbench 6; esta es una herramienta de referencia ampliamente utilizada que mide la eficacia con la que los procesadores gestionan tareas a través de múltiples núcleos de la unidad central de procesamiento (CPU).

El A17 Pro de Apple, lanzado en 2023, fue el primer procesador para teléfonos inteligentes de 3 nm fabricado en serie a nivel mundial.

No obstante, el chip más reciente del gigante tecnológico chino se situó alrededor de un 30% por debajo del rendimiento del A20 Pro de 2 nm de Apple —el más nuevo de la compañía estadounidense—, mientras que su rendimiento en pruebas de un solo núcleo se asemejó más al de procesadores que utilizan la tecnología de clase 4 nm (más antigua) de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), señaló Bernstein en un informe publicado el lunes.