Dongfang Suanxin está dirigida por Wei Shaojun, quien también es vicepresidente de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China.
Una *startup* china de chips de inteligencia artificial, dirigida por el veterano del sector Wei Shaojun, ha salido del anonimato; de este modo, se suma a gigantes como Huawei Technologies en la apuesta por el apilamiento 3D para sortear los controles de exportación de tecnología de Estados Unidos.
Dongfang Suanxin, empresa encabezada por Wei —quien también ocupa la vicepresidencia de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China—, ha cobrado protagonismo tras lanzar su sitio web corporativo y una cuenta en redes sociales, posicionándose como un actor nuevo pero formidable en el sector de la computación de IA en China.
Este paso, dado el miércoles y que supone la primera comunicación pública de la compañía desde su fundación en 2024, refleja cómo la industria china de chips está intensificando sus esfuerzos para construir un ecosistema de chips de IA autosuficiente y eludir los controles de exportación tecnológica de EE.UU.
La empresa afirmó que utiliza dos tecnologías clave —»chips definidos por software» y «computación cerca de la memoria con apilamiento 3D»— para ofrecer chips de computación de rendimiento ultraalto. Asimismo, añadió que su tecnología depende totalmente de una cadena de suministro nacional.
La apuesta por el apilamiento 3D también refleja una tendencia más amplia en la industria mundial de chips en la era posterior a la Ley de Moore, en la que los gigantes de los semiconductores recurren cada vez más a la arquitectura de chips 3D a medida que la miniaturización tradicional alcanza sus límites físicos.
Este concepto ha ganado popularidad recientemente en China después de que el gigante tecnológico Huawei propusiera, a finales de mayo, la «Ley de Escalamiento Tau» (*Tau Scaling Law*), un nuevo principio de ingeniería que busca lograr aumentos equivalentes en la densidad de transistores mediante la innovación en arquitectura 3D.
