• Samsung no identificó a la contraparte, pero indicó que la fecha de inicio efectiva del contrato era el 26 de julio de 2024 (recepción de pedidos) y su fecha de finalización, el 31 de diciembre de 2033.

• Samsung, que presentará sus resultados el jueves, prevé que sus ganancias del segundo trimestre se reduzcan a más de la mitad.

Samsung Electronics ha firmado un contrato de 16.500 millones de dólares para el suministro de semiconductores a una importante empresa, según se desprende de un documento regulatorio presentado por la compañía surcoreana el lunes.

El fabricante de chips de memoria, que no identificó a la contraparte, mencionó en su documento que la fecha de inicio efectiva del contrato era el 26 de julio de 2024 (recepción de pedidos) y su fecha de finalización, el 31 de diciembre de 2033.

Samsung no respondió de inmediato a una solicitud de comentarios sobre el contrato.

La compañía afirmó que los detalles del acuerdo, incluyendo el nombre de la contraparte, no se revelarán hasta finales de 2033, alegando una solicitud de la segunda parte para «proteger secretos comerciales», según una traducción de Google de la presentación en coreano.

«Dado que el contenido principal del contrato no se ha revelado debido a la necesidad de mantener la confidencialidad comercial, se recomienda a los inversores que inviertan con cuidado considerando la posibilidad de cambios o rescisión del contrato», declaró la compañía. Sus acciones subieron más del 2% en las primeras operaciones.

El servicio de fundición de Samsung fabrica chips basados en diseños proporcionados por otras empresas. Es el segundo mayor proveedor de servicios de fundición a nivel mundial, después de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Samsung, que presentará sus resultados el jueves, espera que sus ganancias del segundo trimestre se reduzcan a más de la mitad. Un analista declaró previamente que el decepcionante pronóstico se debió a la escasez de pedidos para su negocio de fundición y a las dificultades de su negocio de memoria para satisfacer la demanda de IA.

La compañía se ha quedado atrás de sus competidores SK Hynix y Micron en chips de memoria de alto ancho de banda, un tipo avanzado de memoria utilizado en chipsets de IA.

SK Hynix, líder en HBM, se ha convertido en el principal proveedor de estos chips para el gigante estadounidense de la IA, Nvidia. Si bien Samsung, según informes, ha estado trabajando para obtener la certificación de Nvidia para la última versión de sus chips HBM, un informe de un medio local sugiere que estos planes se han pospuesto al menos hasta septiembre.