SixSense, una startup de tecnología profunda con sede en Singapur, ha desarrollado una plataforma basada en IA que ayuda a los fabricantes de semiconductores a predecir y detectar posibles defectos en chips en las líneas de producción en tiempo real.

Ha recaudado 8,5 millones de dólares en una ronda de financiación Serie A, lo que eleva su financiación total a unos 12 millones de dólares. La ronda fue liderada por Surge de Peak XV (anteriormente Sequoia India & SEA), con la participación de Alpha Intelligence Capital, FEBE y otros.

Fundada en 2018 por los ingenieros Akanksha Jagwani (CTO) y Avni Agarwal (CEO), SixSense busca abordar un desafío fundamental en la fabricación de semiconductores: convertir los datos de producción sin procesar, desde imágenes de defectos hasta señales de equipos, en información en tiempo real que ayude a las fábricas a prevenir problemas de calidad y mejorar el rendimiento.

A pesar del gran volumen de datos generados en la planta de fabricación, lo que llamó la atención de los cofundadores fue la sorprendente falta de inteligencia en tiempo real.

Akanksha aporta un profundo conocimiento de la fabricación, el control de calidad y la automatización de software gracias a su experiencia en el desarrollo de soluciones de automatización para fabricantes como Hyundai Motors y GE, y a su liderazgo en el desarrollo de productos en startups como Embibe. Agarwal aporta experiencia técnica adquirida en Visa, donde desarrolló sistemas de análisis de datos a gran escala, algunos de los cuales posteriormente se protegieron como secretos comerciales. Experta en programación con una sólida formación en matemáticas, llevaba mucho tiempo interesada en aplicar la IA a industrias tradicionales más allá de las fintech.

Juntos, evaluaron sectores que van desde la aviación hasta la automoción antes de centrarse en los semiconductores. A pesar de la reputación de precisión de la industria de los semiconductores, los procesos de inspección siguen siendo en gran medida manuales y fragmentados, según declaró Agarwal. Tras hablar con más de 50 ingenieros, quedó claro que hay un amplio margen para modernizar la forma en que se realizan los controles de calidad, añadió.

Las fábricas actuales están repletas de paneles de control, diagramas de control estadístico de procesos (SPC) y sistemas de inspección en línea, pero la mayoría solo muestran datos sin análisis adicionales, explicó Agarwal. «La carga de usarlos para la toma de decisiones aún recae en los ingenieros: deben detectar patrones, investigar anomalías y rastrear las causas raíz. Esto requiere mucho tiempo, es subjetivo y no se adapta bien a la creciente complejidad de los procesos».

SixSense proporciona a los ingenieros alertas tempranas para abordar posibles problemas antes de que se agraven, con funciones como la detección de defectos, el análisis de la causa raíz y la predicción de fallos.

La plataforma de SixSense también está diseñada específicamente para ser utilizada por ingenieros de procesos en lugar de científicos de datos, afirmó Agarwal. «Los ingenieros de procesos pueden perfeccionar los modelos utilizando sus propios datos de fabricación, implementarlos en menos de dos días y confiar en los resultados, todo ello sin escribir una sola línea de código. Eso es lo que hace que la plataforma sea potente y práctica».

El panorama competitivo incluye equipos de ingeniería internos que utilizan herramientas como Cognex y Halcon, fabricantes de equipos de inspección que integran IA en sus sistemas y startups como Landing.ai y Robovision.

La plataforma de IA de SixSense ya se utiliza en importantes fabricantes de semiconductores como GlobalFoundries y JCET, con más de 100 millones de chips procesados hasta la fecha. Los clientes han reportado ciclos de producción hasta un 30% más rápidos, un aumento del 1-2% en el rendimiento y una reducción del 90% en el trabajo de inspección manual, según los fundadores. El sistema es compatible con equipos de inspección que cubren más del 60% del mercado global.

“Nuestros clientes objetivo son fabricantes de chips a gran escala, incluyendo fundiciones, proveedores subcontratados de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT) y fabricantes de dispositivos integrados (IDM)”, afirmó Agarwal. “Ya trabajamos con fábricas en Singapur, Malasia, Taiwán e Israel, y ahora nos estamos expandiendo a EE.UU.”.

Las tensiones geopolíticas, especialmente entre EE.UU. y China, están transformando el lugar donde se fabrican los chips, impulsando nuevas inversiones en fabricación en todo el mundo.

Estamos viendo una expansión acelerada de fábricas y OSAT en Malasia, Singapur, Vietnam, India y EE.UU., lo cual es un impulso para nosotros. ¿Por qué?. Porque ya estamos presentes en la región, y muchas de estas nuevas instalaciones están comenzando desde cero, sin sistemas heredados que las limiten. Esto las hace mucho más receptivas a enfoques nativos de IA como el nuestro desde el primer día, declaró Agarwal.