La investigación refuta directamente las afirmaciones de que el apilamiento vertical genera un cuello de botella térmico, según el documento del gigante tecnológico. Huawei Technologies ha publicado un nuevo informe…
El fundador de la compañía, Ren Zhengfei, afirma que el nuevo marco es crucial para la supervivencia, ya que permite avances en chips sin necesidad de litografía EUV. Ren Zhengfei,…
He Tingbo afirma que su revelación surgió de un antiguo sistema de irrigación en la provincia de Sichuan, construido sin maquinaria ni electricidad modernas. Tras siete años trabajando en la…
Mientras el sector de semiconductores de China sortea intensificados obstáculos comerciales y reduce la brecha con sus competidores globales, una nueva teoría industrial propuesta por Huawei Technologies Co podría alterar…
La compañía afirma que el diseño 3D puede producir chips de rendimiento inigualable a nivel mundial sin necesidad de contar con la maquinaria de fabricación más avanzada, reescribiendo así las…
Huawei Technologies ha ideado una solución alternativa para sortear uno de los cuellos de botella más paralizantes de China en la fabricación de chips; sin embargo, los analistas advierten que…