Huawei Technologies ha ideado una solución alternativa para sortear uno de los cuellos de botella más paralizantes de China en la fabricación de chips; sin embargo, los analistas advierten que el camino de la nación hacia la independencia en semiconductores sigue limitado por desafíos de manufactura.

El gigante tecnológico, sujeto a sanciones por parte de Estados Unidos, presentó el lunes una nueva ley de escalado y una arquitectura de chips diseñadas para ofrecer productos equivalentes a un nodo de procesamiento avanzado de 1,4 nanómetros para el año 2031.

De ser cierto, esta innovación marcaría un hito significativo para Huawei, compañía que ha permanecido aislada de los semiconductores avanzados, de las máquinas de litografía líderes del proveedor neerlandés ASML y de las herramientas de automatización de diseño electrónico (EDA) de vanguardia desde 2019.

La nueva Ley de Escalado Tau (τ) de la compañía propone un cambio fundamental en la forma en que se construyen los chips. Durante décadas, la industria avanzó reduciendo físicamente el tamaño de los transistores para integrar una mayor cantidad de ellos en una oblea de silicio. Huawei, en cambio, apuesta por un concepto denominado «escalado temporal».

En lugar de intentar reducir el tamaño de los componentes de hardware, la firma busca potenciar el rendimiento comprimiendo la constante de tiempo efectiva (τ); lo que, en esencia, acelera la velocidad a la que las señales se desplazan a través de dispositivos, circuitos y sistemas.

Bajo este nuevo enfoque, las mejoras en las herramientas de litografía —el cuello de botella crítico en las ambiciones de China en el sector de semiconductores— resultan «innecesarias», según He Tingbo, presidente del Comité Científico de Huawei y titular del departamento de negocios de semiconductores de la compañía.