Según diversos medios de comunicación taiwaneses, el importante fabricante de semiconductores United Microelectronics Corporation (UMC) ha obtenido pedidos de circuitos integrados fotónicos (PIC, por sus siglas en inglés) por parte de Zhongji Innolight —líder mundial en módulos transceptores ópticos— y SILITH, una empresa dedicada al diseño de fotónica de silicio. El volumen inicial del pedido es de aproximadamente 10.000 obleas, las cuales se fabricarán en la planta de 12 pulgadas que UMC posee en Singapur, con la posibilidad de recibir pedidos adicionales en el futuro. Se informa que el precio unitario de estos productos es siete veces superior al de los componentes fabricados mediante procesos CMOS estándar. Si la producción en masa se desarrolla con éxito, esto podría representar un punto de inflexión crucial para UMC, permitiéndole superar la competencia basada en precios en los procesos de nodos maduros y avanzar hacia tecnologías de procesos especializados de alto valor añadido.

Líderes del sector establecen alianzas; la producción se llevará a cabo en la planta de 12 pulgadas de Singapur.

Zhongji Innolight es un líder mundial en módulos transceptores ópticos para centros de datos, con una sólida presencia entre los proveedores de servicios en la nube (CSP, por sus siglas en inglés) de Norteamérica y en el mercado de la inteligencia artificial; actualmente, la empresa está ampliando activamente su cartera de módulos ópticos de alta velocidad de 800G y 1,6T. Por su parte, SILITH —que cuenta con el respaldo de Tencent Investment— se especializa en el diseño de circuitos integrados fotónicos (PIC) basados ​​en fotónica de silicio (SiPh) y opera a nivel internacional a través de su entidad con sede en Singapur. La compañía ha suministrado más de 8 millones de unidades PIC (con capacidades de 100G y 200G por canal) y, en la actualidad, colabora con UMC en el desarrollo de tecnología de 400G por canal.

Los expertos del sector señalan que los PIC, que facilitan la conversión entre señales ópticas y eléctricas, son componentes fundamentales para los módulos ópticos de alta velocidad. A diferencia de los procesos CMOS estándar —en los que destacan los fabricantes taiwaneses—, la producción de PIC implica elementos complejos, tales como guías de onda ópticas, moduladores e integración optoelectrónica. Debido a su elevada complejidad técnica y a los estrictos requisitos de rendimiento, solo un número limitado de fabricantes de semiconductores a nivel mundial posee capacidad para la producción en masa; actualmente, estos servicios son ofrecidos principalmente por empresas como Tower Semiconductor y GlobalFoundries. A medida que las comunicaciones ópticas avanzan hacia especificaciones de 800G, 1.6T e incluso 3.2T, la capacidad disponible en Tower Semiconductor y GlobalFoundries se ha agotado por completo. En consecuencia, Zhongji Innolight y SILITH recurrieron a UMC, atraídas por las ventajas en costes de esta fundición y su experiencia en tecnologías de procesos especializados. Cabe destacar que, en julio de 2026, UMC y SILITH anunciaron conjuntamente que la planta de fabricación de obleas de 12 pulgadas de UMC en Singapur había entregado su primer lote de obleas de fotónica de silicio producidas en masa. La transición desde la fase de desarrollo hasta la producción a gran escala tomó solo 18 meses. Estas obleas satisfacen los requisitos de producción en masa para las soluciones de interconexión óptica de alta velocidad de 1.6T de SILITH y ya han obtenido la certificación de un cliente líder en infraestructura de nube a nivel mundial.

En aquel momento, K.J. Hung, vicepresidente sénior de UMC, afirmó que este logro demuestra la competencia de la empresa en la integración de tecnologías complejas e interdisciplinarias —como la fotónica de silicio—, así como su capacidad para respaldar la producción a gran escala para sus clientes. Tras la exitosa comercialización de un proceso de fotónica de silicio personalizado de 200G por canal, ambas compañías colaboran ahora en una plataforma de fotónica de silicio puro de 400G por canal, la cual emplea una arquitectura de diseño basada en moduladores Mach-Zehnder (MZM) de alta velocidad. Además, UMC tiene previsto lanzar su propia plataforma de fotónica de silicio de 12 pulgadas en 2027, lo que permitirá a un abanico más amplio de clientes desarrollar productos y realizar la transición hacia la producción en masa.

Fuentes de la cadena de suministro del sector señalan que, en lo que respecta a una trayectoria demostrada de producción comercial a gran escala, capacidad operativa y ventajas en costes para circuitos integrados fotónicos (PIC, por sus siglas en inglés) en obleas de 12 pulgadas, UMC prácticamente no tiene competencia entre las fundiciones con sede en Taiwán; este es un factor clave por el cual importantes empresas internacionales buscan activamente establecer alianzas con la compañía. Estrategia de capacidad: un objetivo a largo plazo de 18.000 obleas PIC al mes

Para hacer frente a la creciente demanda de fotónica de silicio, UMC ha puesto en marcha una estrategia de expansión de capacidad de doble vía. Esta incluye la ampliación de la capacidad de fotónica de silicio en sus instalaciones P4 en Singapur, junto con la planificación de nuevas plantas (fabs) —denominadas P7 y P8— en el complejo Fab 12A, situado en el Parque Científico del Sur de Taiwán (STSP), las cuales servirán como futuros centros de producción.

Durante una presentación de resultados en octubre, el director ejecutivo (CEO) de UMC, Jason Wang, explicó que la empresa tiene como objetivo alcanzar una capacidad mensual de aproximadamente 18.000 obleas de fotónica de silicio. La instalación de esta nueva capacidad comenzará a finales de 2028, y se espera que la producción a gran escala esté operativa para 2030. Wang señaló con franqueza que la capacidad actual para las nuevas líneas de negocio, incluida la fotónica de silicio, ya se encuentra totalmente utilizada; añadió que es probable que las limitaciones de capacidad persistan hasta 2027, comentando: «Probablemente seguirá sin ser suficiente».

Los informes del mercado indican que los principales clientes ya han iniciado conversaciones sobre la asignación de la futura capacidad de producción. El consejo de administración de UMC aprobó anteriormente una inversión de capital adicional de aproximadamente 3.200 millones de dólares para ampliar la capacidad de producción en tres áreas clave: fotónica de silicio, condensadores de silicio y niobato de litio de película fina (TFLN), con una capacidad mensual combinada prevista de 60.000 obleas.

Para UMC, los pedidos de circuitos integrados fotónicos de silicio (PIC, por sus siglas en inglés) tienen una importancia que trasciende la mera ocupación de la capacidad de producción. Si bien el negocio tradicional de fabricación de semiconductores en nodos maduros de la empresa ha enfrentado durante mucho tiempo presiones sobre los precios debido a la expansión de la capacidad por parte de competidores en China continental, las elevadas barreras técnicas y la limitada oferta global de los PIC otorgan a UMC un mayor poder de fijación de precios. Si los rumores del mercado —que sugieren un precio unitario siete veces superior al de los productos estándar— resultan ser ciertos, entonces incluso una escala inicial de 10.000 obleas —aunque insuficiente para alterar de forma significativa la estructura general de ingresos de UMC— contribuiría a una mejora marginal notable en la combinación de productos y en los márgenes brutos de la compañía. Además, el director ejecutivo de UMC, Jason Wang, señaló durante una reciente sesión informativa que la empresa prevé que su precio de venta promedio (ASP, por sus siglas en inglés) por oblea aumente aproximadamente un 10% para 2027, a medida que su modelo operativo evoluciona desde un enfoque centrado en el «crecimiento del volumen de envíos» hacia un crecimiento «basado en el valor». Los ingresos provenientes de productos relacionados con la inteligencia artificial se acercan a los 300 millones de dólares este año, con el objetivo de que, en un plazo de tres años, representen una cuarta parte de los ingresos totales.