Ola de empresas tecnológicas chinas cotizan en Hong Kong a medida que los grupos de semiconductores aumentan su producción.

Nexchip Semiconductor, la tercera fundición de chips más grande de China, solicitó su salida a bolsa en Hong Kong el martes, en un contexto de intensa competencia entre las fábricas de obleas nacionales por expandir su capacidad de producción ante la creciente demanda de inteligencia artificial y el impulso de Beijing hacia una mayor autosuficiencia en chips.

Nexchip, un competidor menor de SMIC y Hua Hong Semiconductor, busca cotizar simultáneamente en Shanghái y Hong Kong, lo que indica el último esfuerzo de la fundición respaldada por el Estado para fortalecer su posición en el sector chino de fabricación de chips de tecnología avanzada.

Esta iniciativa surge en un momento en que la compañía busca acceder a capital global para financiar la expansión de su capacidad, sumándose a la creciente ola de empresas tecnológicas chinas que recurren a Hong Kong como centro de captación de fondos.

Nexchip, que comenzó a cotizar en el mercado Star Market de Shanghái (similar al Nasdaq) en 2023, ha escalado rápidamente posiciones en el mercado global de fundiciones desde su fundación en 2015 como una empresa conjunta entre el gobierno de Hefei y el fabricante taiwanés de chips de memoria Powerchip Semiconductor Manufacturing.

Según Frost & Sullivan, Nexchip se posicionó como la novena fundición más grande del mundo por ingresos y la tercera más grande de China continental en 2025, solo por detrás de SMIC y Hua Hong. Sus líneas de producción en Hefei operan casi a plena capacidad, con una producción mensual de 139.000 obleas, impulsada por la constante demanda interna de chips de generaciones anteriores.

Mientras que gigantes de la industria como SMIC y Hua Hong están apostando por nodos avanzados, como los de 7 nm y 5 nm, Nexchip se mantiene enfocado en nodos de proceso maduros, específicamente en el rango de 150 nm a 40 nm, a través de sus servicios de fabricación de obleas de 12 pulgadas.