El nuevo software de diseño de chips de la universidad es compatible con la arquitectura LogicFolding de Huawei, presentada el lunes.

Investigadores de la Universidad de Beijing han anunciado un gran avance en el software de diseño de microchips, ofreciendo —según afirman— un apoyo crucial a Huawei Technologies mientras el gigante tecnológico intenta fabricar semiconductores de vanguardia, a pesar de las restricciones comerciales lideradas por Estados Unidos.

Esta innovación, presentada el martes, se materializa en forma de una herramienta prototipo para la automatización del diseño electrónico (EDA, por sus siglas en inglés), según un anuncio realizado por la Escuela de Circuitos Integrados de la universidad. El EDA es el software altamente especializado que los ingenieros utilizan para diseñar y probar microchips antes de su fabricación.

El desarrollo de una alternativa nacional se ha convertido en una prioridad absoluta para Beijing, dado que el mercado global de EDA está dominado por actores occidentales como Synopsys y Cadence Design Systems.

La nueva herramienta EDA de la universidad es compatible con la arquitectura LogicFolding de Huawei, presentada el lunes.

El objetivo de la compañía es producir, para el año 2031, chips que igualen el rendimiento de la avanzada tecnología de 1,4 nanómetros; todo ello sin depender de las herramientas occidentales de fabricación de chips, las cuales están sujetas a prohibiciones de exportación hacia China en virtud de las restricciones impuestas por Estados Unidos.

Durante décadas, la industria mundial de semiconductores se rigió por una regla sencilla: fabricar chips más rápidos reduciendo el tamaño de los transistores para integrar un mayor número de ellos en una misma oblea de silicio.