La investigación refuta directamente las afirmaciones de que el apilamiento vertical genera un cuello de botella térmico, según el documento del gigante tecnológico.

Huawei Technologies ha publicado un nuevo informe de investigación que demuestra que su arquitectura de semiconductores, basada en la «Ley de Escalamiento Tau», puede evitar el sobrecalentamiento; un problema que los analistas consideran un obstáculo técnico fundamental para su esperado chip Kirin 2026 destinado a teléfonos inteligentes.

El documento, redactado por He Tingbo —presidenta del Comité de Científicos de Huawei y presidenta de la división de semiconductores de la compañía—, refutó el escepticismo existente sobre la idea de que el apilamiento vertical de circuitos lógicos crearía un cuello de botella térmico insuperable.

El informe se publicó el viernes en ChinaXiv, una plataforma de publicación de artículos científicos que aún no han sido sometidos a revisión por pares.

Aunque el calor representa «la mayor preocupación en torno a la Ley de Escalamiento Tau», las mediciones realizadas por la empresa para su nuevo chip Kirin «dieron la vuelta a esa objeción», escribió He.

El documento señalaba que el chip Kirin 2026 funcionaba a menor temperatura que su predecesor, al tiempo que integraba un 55% más de transistores por milímetro cuadrado y reducía el consumo de energía hasta en un 66% en algunas tareas clave.

El nuevo chip reduce el consumo de energía al tiempo que aumenta la densidad de transistores, lo que le permite alternar de forma flexible entre limitaciones funcionales y un rendimiento máximo.

Kaiyuan Securities.

El nuevo chip reduce el consumo de energía al tiempo que aumenta la densidad de transistores, lo que le permite alternar de forma flexible entre limitaciones funcionales y un rendimiento máximo.