Los proveedores nacionales capturan el 35 por ciento de la participación mientras China acelera su impulso hacia la autosuficiencia de semiconductores.
El impulso de China hacia la autosuficiencia en equipos de fabricación de chips avanzó tan rápidamente en 2025 que incluso los planificadores del país se sorprendieron, ya que la proporción de equipos de semiconductores desarrollados en el país aumentó al 35 por ciento a finales de año, frente al 25 por ciento en 2024.
La proporción era más alta que el objetivo de Beijing del 30 por ciento, fijado a principios de 2025 para alentar a la industria de semiconductores de China a favorecer a los proveedores locales sobre rivales estadounidenses como Applied Materials, Lam Research y KLA, según un informe de Jiemian News, un medio de comunicación chino.
Los avances habían sido particularmente evidentes en segmentos críticos como el grabado y la deposición de películas delgadas, donde la adopción de equipos locales había superado el 40 por ciento, gracias al progreso de fabricantes locales como Naura Technology Group y Advanced Micro-Fabrication Equipment.
Según el informe, la máquina de grabado de 5 nanómetros fabricada por Advanced Micro-Fabrication había entrado en validación para las líneas de proceso avanzadas de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
Los hornos de oxidación y difusión de Naura representaron más del 60 por ciento de las líneas de producción de 28 nm en Semiconductor Manufacturing International Corp, la principal fundición de China. La cartera de pedidos de Naura se extiende ahora hasta el primer trimestre de 2027.
Piotech duplicó su participación en equipos de deposición química de vapor mejorados con plasma en las líneas de producción 3D NAND de Yangtze Memory Technology, lo que elevó la participación de equipos de la compañía del 15 al 30 por ciento, según el informe.
