Los cuellos de botella en el suministro de CoWoS persisten, lo que convierte a EMIB-T en una alternativa de encapsulado avanzada para chips de IA
A medida que la demanda de empaquetado avanzado para chips de IA sigue en aumento, las limitaciones de suministro de la tecnología CoWoS de TSMC están llevando a algunas empresas…
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noviembre 3, 2026